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Energie- und Elektrotechnik

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- Elektronik

237 Suchergebnisse

Norm [AKTUELL] 2020-03

DIN EN 60068-2-69:2020-03; VDE 0468-2-69:2020-03

Umgebungseinflüsse - Teil 2-69: Prüfungen - Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) (IEC 60068-2-69:2017 + COR1:2018 + A1:2019); Deutsche Fassung EN 60068-2-69:2017 + AC:2018 + A1:2019

Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt die Prüfung Te/Tc, das Lötbadverfahren mit der Benetzungswaage und das Lotkugelverfahren mit der Benetzungswaage zur quantitativen Bestimmung der Lötbarkeit ...

115,04 EUR inkl. MwSt.

107,51 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1994-09

DIN EN 60917-2:1994-09

Modulordnung für die Entwicklung von Bauweisen für elektronische Einrichtungen - Teil 2: Strukturnorm; Schnittstellen-Koordinationsmaße für die 25 mm Bauweise (IEC 60917-2:1992); Deutsche Fassung EN 60917-2:1994

ab 72,60 EUR inkl. MwSt.

ab 67,85 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-08

DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-1: Anschlussflächengestaltung - Allgemeine Anforderungen an die Anschlussflächenstruktur auf Leiterplatten (IEC 61188-6-1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-1:2021

Diese Internationale Norm legt die Anforderungen an Lötflächen auf Leiterplatten fest. Dazu gehören Anschlussflächen und Anschlussflächenstruktur für Bauelemente für die Oberflächenmontage wie ...

ab 127,10 EUR inkl. MwSt.

ab 118,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-03

DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächen – Beschreibung der Anschlussflächen für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD, en: surface mounted components) (IEC 61188-6-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-2:2021

Dieser Teil von IEC 61188 beschreibt die Anforderungen an die Konstruktion und Anwendung von Lötflächen von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Dieses Dokument beinhaltet die Anschlussfläche für ...

ab 121,20 EUR inkl. MwSt.

ab 113,27 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2022-04

DIN EN IEC 61188-6-3:2022-04 - Entwurf

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Diese Internationale Norm legt die Anforderungen an Anschlussflächen auf Leiterplatten für die Montage von Bauelementen mit Anschlüssen zum Löten auf Basis der Anforderungen für Lötstellen nach ...

ab 109,50 EUR inkl. MwSt.

ab 102,34 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2020-04

DIN EN IEC 61188-6-4:2020-04

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019

Dieser Teil von IEC 61188 legt die allgemeinen Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen im Hinblick auf die Konstruktion des Anschlussflächenbilds fest. Der Zweck dieses Dokuments ist es ...

ab 145,40 EUR inkl. MwSt.

ab 135,89 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-12

DIN EN 61188-7:2017-12

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017

Die vorliegende Norm dient der Festlegung eines einheitlichen Verfahrens für die Beschreibung der Lage elektronischer Bauelemente und der Geometrien ihrer Anschlussflächenmuster, mit dem eine ...

ab 109,50 EUR inkl. MwSt.

ab 102,34 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-12

DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 61189-2-501:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-501:2022

Diese Internationale Norm legt ein geeignetes Verfahren für die Prüfung der Weichheit von FCCL-Produkten (flexibles kupferkaschiertes Laminat) und damit verbundenen Materialien fest. Dieses ...

ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2019-03

DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung (IEC 61189-2-630:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-630:2018

Diese Norm legt die Wassermenge, die durch metallkaschierte Laminate nach 1-, 2-, 3-, 4- oder 5-stündiger Beanspruchung im Druckbehälter aufgenommen wird, fest. Die Prüflinge sind durch mindestens ...

ab 65,70 EUR inkl. MwSt.

ab 61,40 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-04

DIN EN 61189-2-719:2017-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016); Deutsche Fassung EN 61189-2-719:2016

Dieser Teil von IEC 61189 legt ein Prüfverfahren für die relative Permittivität und den Verlustfaktor von Leiterplatten und Montagematerialien fest, wobei die erwarteten Werte für die relative ...

ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2016-03

DIN EN 61189-2-721:2016-03

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (IEC 61189-2-721:2015); Deutsche Fassung EN 61189-2-721:2015

Die Norm beschreibt eine Methode zur Bestimmung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschierten Laminaten im Mikrowellen-Frequenzbereich von 1,1 GHz bis 20 GHz unter ...

ab 115,70 EUR inkl. MwSt.

ab 108,13 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-01

DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 61189-2-807:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-807:2021

Diese Internationale Norm legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Zersetzungstemperatur (Td) von Basislaminatmaterialien mittels thermogravimetrischer Analyse (TGA) fest. Bei den Prüfkörpern ...

ab 80,20 EUR inkl. MwSt.

ab 74,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-01

DIN EN 61190-1-1:2003-01

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002)

ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2014-11

DIN EN 61190-1-2:2014-11

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014

Dieser Teil 1-2 der Normenreihe IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindungen in ...

ab 109,50 EUR inkl. MwSt.

ab 102,34 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-09

DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018

Dieser Teil von IEC 61190 legt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Barren, Stangen, Stäben und Bändern, Lotpulver und ...

ab 145,40 EUR inkl. MwSt.

ab 135,89 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-05

DIN EN 61191-2:2018-05

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017

Dieser Teil von IEC 61191 enthält die Anforderungen an Lötverbindungen oberflächenmontierter Bauelemente. Die Anforderungen betreffen Baugruppen mit ausschließlich oberflächenmontierten ...

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ab 127,10 EUR inkl. MwSt.

ab 118,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2020-02

DIN EN 61191-2 Berichtigung 1:2020-02

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 2: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Oberflächenmontage (IEC 61191-2:2017/COR1:2019); Deutsche Fassung EN 61191-2:2017/AC:2019

Dieser Teil von IEC 61191 enthält die Anforderungen an Lötverbindungen oberflächenmontierter Bauelemente. Die Anforderungen betreffen Baugruppen mit ausschließlich oberflächenmontierten ...

Kostenlos

Norm [AKTUELL] 2017-12

DIN EN 62090:2017-12

Etiketten für Verpackungen elektronischer Bauelemente unter Anwendung von Strichcodierung und zweidimensionaler Symbologien (IEC 62090:2017); Deutsche Fassung EN 62090:2017

Diese Norm gilt für Etiketten auf Verpackungen elektronischer Bauelemente für die automatische Verarbeitung in B2B-Prozessen. Auf diesen Etiketten werden lineare Strichcodesymbole und ...

ab 127,10 EUR inkl. MwSt.

ab 118,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-08

DIN EN 62137-3:2012-08

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 3: Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-3:2011); Deutsche Fassung EN 62137-3:2012

Dieser Teil der IEC 62137 beschreibt die Auswahlmethode für ein geeignetes Prüfverfahren für die Zuverlässigkeitsprüfung von Lötverbindungen verschiedener Formen und Typen von ...

ab 150,80 EUR inkl. MwSt.

ab 140,93 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-07

DIN EN 62137-4:2015-07

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014); Deutsche Fassung EN 62137-4:2014 + AC:2015

Dieser Teil der IEC 62137 beschreibt das Prüfverfahren zur Bewertung der Beständigkeit von Lötverbindungen von Bauteilgehäusen mit Flächenmatrix gegenüber thermomechanischer Beanspruchung, der die ...

ab 145,40 EUR inkl. MwSt.

ab 135,89 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2008-06

DIN EN 62421:2008-06

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Elektronikmodule (IEC 62421:2007); Deutsche Fassung EN 62421:2007

ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-10

DIN EN IEC 62878-1:2021-10

Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 1: Fachgrundspezifikation für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-1:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-1:2019

Dieser Teil von IEC 62878 legt die allgemeinen Anforderungen und Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen fest. Die grundlegenden Prüfverfahren für die ...

ab 109,50 EUR inkl. MwSt.

ab 102,34 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-04

DIN EN IEC 62878-2-5:2021-04

Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-2-5:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-5:2019

Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Datenformat für den Entwurf von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen darstellt, wobei es sich um ...

ab 163,20 EUR inkl. MwSt.

ab 152,52 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-08

DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08

Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (IEC 62878-2-602:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-602:2021

Dieser Teil von IEC 62878 legt die Anforderungen und Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit fest. Diese sind auf gestapelte Elektronikmodule anwendbar.

ab 87,90 EUR inkl. MwSt.

ab 82,15 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2023-07

DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07 - Entwurf

Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 91/1802/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

ab 87,90 EUR inkl. MwSt.

ab 82,15 EUR exkl. MwSt.

Norm [VORBESTELLBAR] 2025-03

DIN EN IEC 63215-2:2025-03

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023

Dieser Teil von IEC 63215 gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an diskreten leistungselektronischen Bauelementen. Dieses Dokument legt das Verfahren für die ...

ab 115,70 EUR inkl. MwSt.

ab 108,13 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2021-01

DIN EN IEC 63215-2:2021-01 - Entwurf

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1660/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

Dieser internationale Norm-Entwurf gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an diskreten leistungselektronischen Bauelementen. Dieser internationale Norm-Entwurf ...

ab 109,50 EUR inkl. MwSt.

ab 102,34 EUR exkl. MwSt.

Norm-Entwurf 2022-06

DIN EN IEC 63215-5:2022-06 - Entwurf

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Diese Internationale Norm gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an modularen leistungselektronischen Bauelementen. Diese Internationale Norm gilt für Werkstoffe ...

ab 102,10 EUR inkl. MwSt.

ab 95,42 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-08-02

IPC 1720A:2004-08-02

1720A - Assembly Qualification Profile

Artikel mit digitalem Zusatzinhalt
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Der Zusatzinhalt wird je nach Format und Kaufoption bereitgestellt. Bitte eventuelle Hinweise im Dokument beachten.

Kostenlos

Norm [AKTUELL] 1998-05

IPC 2225:1998-05; ANSI/IPC-2225

Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies

159,40 EUR inkl. MwSt.

148,97 EUR exkl. MwSt.

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