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DIN EN IEC 63215-2:2025-03
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden von leistungseektronischen Bauelementen (IEC 63215-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63215-2:2023
- Englischer Titel
- Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 63215-2:2023); German version EN IEC 63215-2:2023
- Ausgabedatum
- 2025-03
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 25
- Ausgabedatum
- 2025-03
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 25
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3585721
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Dieser Teil von IEC 63215 gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an diskreten leistungselektronischen Bauelementen. Dieses Dokument legt das Verfahren für die Temperaturwechselprüfung fest, das die tatsächlichen Verwendungsbedingungen diskreter leistungselektronischer Bauelemente berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Verbindungswerkstoffe und des Verbindungssystems zum Chip-Bonden zu bewerten, und gibt eine Klassifizierungsstufe für die Einstufung der Zuverlässigkeit der Verbindung vor (Funktionsfähigkeitsindex). Das in diesem Dokument festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Leistungshalbleiter selbst. Daher ist das in diesem Dokument festgelegte Prüfverfahren kein Prüfverfahren, das anzuwenden ist, um die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleitergehäuse zu garantieren. Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung.
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