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Norm-Entwurf
DIN EN IEC 63215-2:2021-01 - Entwurf
Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1660/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
- Englischer Titel
- Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:2020); Text in German and English
- Erscheinungsdatum
- 2020-12-11
- Ausgabedatum
- 2021-01
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 40
- Erscheinungsdatum
- 2020-12-11
- Ausgabedatum
- 2021-01
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 40
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/3218257
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Dieser internationale Norm-Entwurf gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an diskreten leistungselektronischen Bauelementen. Dieser internationale Norm-Entwurf legt ein Verfahren für die Temperaturwechselprüfung fest, das die tatsächlichen Verwendungsbedingungen diskreter leistungelektronischer Bauelemente berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Verbindungswerkstoffe und des Verbindungssystems zum Chip-Bonden zu bewerten, und gibt Klassifizierungsstufen für die Einstufung der Zuverlässigkeit der Verbindung vor (Funktionsfähigkeitsindex). Das in diesem Norm-Entwurf festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Leistungshalbleiter selbst. Daher ist das in diesem Norm-Entwurf festgelegte Prüfverfahren kein Prüfverfahren, das anzuwenden ist, um die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleitergehäuse zu garantieren.