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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN IEC 63215-2:2021-01 - Entwurf

Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1660/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

Englischer Titel
Endurance test methods for die attach materials applied to power electronics devices - Part 2: Temperature cycling test method and reliability performance index for Die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 91/1660/CD:2020); Text in German and English
Erscheinungsdatum
2020-12-11
Ausgabedatum
2021-01
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
40

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Erscheinungsdatum
2020-12-11
Ausgabedatum
2021-01
Originalsprachen
Deutsch, Englisch
Seiten
40
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3218257

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Einführungsbeitrag

Dieser internationale Norm-Entwurf gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an diskreten leistungselektronischen Bauelementen. Dieser internationale Norm-Entwurf legt ein Verfahren für die Temperaturwechselprüfung fest, das die tatsächlichen Verwendungsbedingungen diskreter leistungelektronischer Bauelemente berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Verbindungswerkstoffe und des Verbindungssystems zum Chip-Bonden zu bewerten, und gibt Klassifizierungsstufen für die Einstufung der Zuverlässigkeit der Verbindung vor (Funktionsfähigkeitsindex). Das in diesem Norm-Entwurf festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Leistungshalbleiter selbst. Daher ist das in diesem Norm-Entwurf festgelegte Prüfverfahren kein Prüfverfahren, das anzuwenden ist, um die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleitergehäuse zu garantieren.

ICS
31.190
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/3218257
Ersatzvermerk

Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 63215-2:2025-03 .

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