SN EN IEC 61189-2-807:2021-10

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
Ausgabedatum: 2021-10
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 3

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