Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS - Strukturen
Englischer Titel
Semiconductor devices - Microelectromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strenght for MEMS structures