Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert ((IEC 61249-2-51:2023) EN IEC 61249-2-51:2023) (deutsche Fassung)
Englischer Titel
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad ((IEC 61249-2-51:2023) EN IEC 61249-2-51:2023) (german version)