Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad ((IEC 61249-2-51:2023) EN IEC 61249-2-51:2023) (german version)
German title
Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert ((IEC 61249-2-51:2023) EN IEC 61249-2-51:2023) (deutsche Fassung)
Publication date
2024-04-01
Original language
German
Pages
20
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2024-04-01
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German
Pages
20
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