OVE EN IEC 60749-10:2024-01-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe ((IEC 60749-10:2022) EN IEC 60749-10:2022) (deutsche Fassung)

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly ((IEC 60749-10:2022) EN IEC 60749-10:2022) (german version)
Ausgabedatum: 2024-01-01
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 14

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