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Norm [AKTUELL]

OEVE/OENORM EN 60749-22:2004-01-01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond-strength) (IEC 60749-22:2002 + Corrigendum 1:2003)

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002 + Corrigendum 1:2003)
Ausgabedatum
2004-01-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
20

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