OEVE/OENORM EN 60191-6-8:2002-07-01

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)
Ausgabedatum: 2002-07-01
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 14