Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich
Englischer Titel
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area