Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschicten auf flexiblen Substraten
Englischer Titel
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates