Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren
Englischer Titel
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods