Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen
Englischer Titel
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strenght for MEMS structures