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Norm [AKTUELL]

NF C96-013-6-4:2003-11-01

NF EN 60191-6-4:2003-11-01

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4 : allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemasse von Ball Grid Array (BGA)

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Ausgabedatum
2003-11-01
Originalsprachen
Französisch
Seiten
21

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