Mechanische Normung von Halbleiterbauelemente - Teil 6-3 : Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitegeäusen - Messverfahren für QFP-Gehäusemasse
Englischer Titel
Mechnical standardization of semiconductor devices - Part 6-3 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)