Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602 : Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen
Englischer Titel
Device embedding assembly technology - Part 2-602 : guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity