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Norm [AKTUELL]

NF C93-732-808:2024-05-31

NF EN IEC 61189-2-808:2024-05-31

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode

Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method
Ausgabedatum
2024-05-31
Originalsprachen
Französisch
Seiten
24

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