IEC 62047-3:2006-08

Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung

Englischer Titel: Semiconductor devices - Micro electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing
Ausgabedatum: 2006-08
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 15

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