IEC 61191-6:2010-01

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode

Englischer Titel: Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Ausgabedatum: 2010-01
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 76

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