IEC 60749-40:2011-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
Ausgabedatum: 2011-07
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 44

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