IEC 60749-22:2002-09

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Ausgabedatum: 2002-09
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 41

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