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IEC 60749-21:2011-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- Ausgabedatum
- 2011-04
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 44
- Ausgabedatum
- 2011-04
- Originalsprachen
- Englisch, Französisch
- Seiten
- 44
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