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IEC 60749-21:2011-04

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit

Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
Ausgabedatum
2011-04
Originalsprachen
Englisch, Französisch
Seiten
44
Ausgabedatum
2011-04
Originalsprachen
Englisch, Französisch
Seiten
44

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