IEC 60749-15:2020-07

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Englischer Titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Ausgabedatum: 2020-07
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 17

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