IEC 60191-6-4:2003-06

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Ausgabedatum: 2003-06
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 32

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Einführungsbeitrag

In der Internationalen Norm sind Messverfahren zur Ermittlung von Gehäusemaßen von BGA beschrieben unter Berücksichtigung der Koplanarität der Lötkugeln bzw. ob es sich um Typ 1 mit dem Kugelbezugswert oder Typ 2 mit dem Gehäusebezugswert handelt.
Des Weiteren werden das Profil der Fläche einer Gehäusekante, die Montagehöhe, der Abstand von der Auflagefläche sowie Kugeldurchmesser und Lage des Kugelmittelpunktes berücksichtigt.
Die IEC-Norm ist bis zum Jahr 2006 gültig und soll als DIN EN 60191-6-4 in das Deutsche Normenwerk übernommen werden.

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