IEC 60191-6-3:2000-09

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
Ausgabedatum: 2000-09
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 34

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