IEC 60191-6-19:2010-02

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Ausgabedatum: 2010-02
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 25

Produktinformationen auf dieser Seite:

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Lade Empfehlungen...