IEC 60191-6-18:2010-01

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA)

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
Ausgabedatum: 2010-01
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 40

Produktinformationen auf dieser Seite:

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Ersatzvermerk

Dieser Artikel wurde geändert durch: IEC 60191-6-18 Corrigendum 1:2010-05,IEC 60191-6-18 Corrigendum 2:2010-07

Lade Empfehlungen...