IEC 60191-5:1997-04

Mechnische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zum automatischen Filmbonden (TAB) von integrierten Schaltungen

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Ausgabedatum: 1997-04
Originalsprachen: Englisch, Französisch
Seiten: 71

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