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IEC 60191-5:1997-04

Mechnische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 5: Empfehlungen zum automatischen Filmbonden (TAB) von integrierten Schaltungen

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
Ausgabedatum
1997-04
Originalsprachen
Englisch, Französisch
Seiten
71
Ausgabedatum
1997-04
Originalsprachen
Englisch, Französisch
Seiten
71

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