EN 60191-6-3:2000-12

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000)

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000)
Ausgabedatum: 2000-12
Originalsprachen: Englisch

Produktinformationen auf dieser Seite:

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Normen mitgestalten

Lade Empfehlungen...