Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik (IEC 60749-35:2006); Deutsche Fassung EN 60749-35:2006
Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006); German version EN 60749-35:2006
Ausgabedatum
2007-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
21
Ausgabedatum
2007-03
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
21
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9832621
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
ICS
31.080.01
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9832621
Normen mitgestalten
Sollten Sie Verständnisprobleme zum Inhalt der Norm haben oder Hilfe bei der Anwendung benötigen, wenden Sie sich bitte an den - hier genannten - zuständigen Ansprechpartner im DIN.