Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Autoclave ohne elektrische Beanspruchung (IEC 60749-33:2004); Deutsche Fassung EN 60749-33:2004
Englischer Titel
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave (IEC 60749-33:2004); German version EN 60749-33:2004
Ausgabedatum
2004-09
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
10
Ausgabedatum
2004-09
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
10
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/9569226
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ICS
31.080.01
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https://dx.doi.org/10.31030/9569226
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