Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfverfahren Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme
Englischer Titel
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat