Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
German title
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfverfahren Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme
Publication date
2020-10-14
Original language
English
Pages
32
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2020-10-14
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32
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