Halbleiterbauelemente. Bauelemente der Mikrosystemtechnik. Siliziumbasierte MEMSHerstellungstechnologie. Messverfahren zur Zug-Druckund Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich
Englischer Titel
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Silicon based MEMS fabrication technology. Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area