BS EN 60191-6-19:2010-06-30

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Ausgabedatum: 2010-06-30
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 18

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