Fertigung von Leiterplatten; Mechanische Verfahren

Technische Regel [ZURÜCKGEZOGEN]

VDI/VDE 3710 Blatt 2:1993-06

Fertigung von Leiterplatten; Mechanische Verfahren

Englischer Titel
Manufacturing of printed circuit boards; mechanical processes
Ausgabedatum
1993-06
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
8

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1993-06
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Deutsch
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8

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Kurzreferat

Das Dokument beschreibt Verfahren zur mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten. Die Auswahl der Verfahren richtet sich nach den verwendeten Basismaterialien, den funktionellen und fertigungstechnischen Anforderungen sowie der Wirtschaftlichkeit.

Inhaltsverzeichnis

ICS

31.180
Ersatzvermerk

Dieses Dokument ersetzt VDI/VDE 3710 Blatt 2:1983-07 .

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