UNE-EN 60191-6-4:2003-10-01

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (Endorsed by AENOR in October of 2003.)
Ausgabedatum: 2003-10-01
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 16

Produktinformationen auf dieser Seite:

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Lade Empfehlungen...