Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit (2,0 W/m?K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik
Englischer Titel
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-47: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminate sheets of thermal conductivity (2.0W/m K) and defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly