Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten
Englischer Titel
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards