Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen
Englischer Titel
Semiconductor devices - Microelectromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures