Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtungen. Hauptabschnitt 1: Kupfer-Folien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien)
Englischer Titel
Materials for interconnection structures. Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings. Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)