PD IEC/TR 61189-5-506:2019-07-18

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501
Ausgabedatum: 2019-07-18
Originalsprachen: Englisch
Seiten: 26

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