Prüfverfahren für mechanische Eigenschaften von elektrisch-optischen Leiterplatten unter Wärmebeanspruchung (( IEC 63251:2023) EN IEC 63251:2023) (deutsche Fassung)
Englischer Titel
Test method for mechanical properties of flexible opto-electric circuit boards under thermal stress (( IEC 63251:2023) EN IEC 63251:2023) (german version)