OVE EN IEC 61191-1:2019-07-01

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018) (deutsche Fassung)

Englischer Titel: Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2018) (german version)
Ausgabedatum: 2019-07-01
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 50

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