OVE EN IEC 61189-2-807:2023-02-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (( IEC 61189-2-807:2021) EN IEC 61189-2-807:2021) (deutsche Fassung)

Englischer Titel: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA (( IEC 61189-2-807:2021) EN IEC 61189-2-807:2021) (german version)
Ausgabedatum: 2023-02-01
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 12

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