Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 3: Rahmenspezifikation - Anforderungen an gelötete Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61191-3:2017) (deutsche Fassung)
Englischer Titel
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies (IEC 61191-3:2017) (german version)