OEVE/OENORM EN 60191-6-4:2004-02-01

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
Ausgabedatum: 2004-02-01
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 20

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