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Norm [AKTUELL]

OEVE/OENORM EN 60191-6-19:2010-11-01

Mechanische Normung von Halbleiterbaulementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010) (deutsche Fassung)

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010) (german version)
Ausgabedatum
2010-11-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
15

ab 130,61 EUR inkl. MwSt.

ab 122,07 EUR exkl. MwSt.

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Ausgabedatum
2010-11-01
Originalsprachen
Deutsch
Seiten
15

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