OEVE/OENORM EN 60191-6-18:2010-10-01

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010) (deutsche Fassung)

Englischer Titel: Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60691-6-18:2010) (german version)
Ausgabedatum: 2010-10-01
Originalsprachen: Deutsch
Seiten: 22

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